資材部門様、設計部門様向け【BCPと電子部品情報管理】セミナー

日時
2015年5月22日(金)14:00~16:30
会場
TKP東京駅八重洲カンファレンスセンター

詳細

【プログラム】
 <13:30~ 受付開始
  ①資材部門による企業リスクの回避方法
   ■■資材部門の課題としてのBCPの取り組みに関して■■
  【概要】
    今後発生すると思われる企業リスクを資材部門の自立した活動により
    乗り切る方法についてご紹介いたします。

  ②電子部品情報の入手と活用例
   ■■電子部品情報管理における課題への取り組みに関して■■
  【概要】  
    製品設計において注意しなければならない電子部品情報(EOL等)を
    簡単に入手しかつBOMとの関連付けをAras Component Engineeringの
    実機を通してご紹介いたします。

     ※プログラム内容やタイトル、時間等は予告なく変更になる場合もございますのでご了承ください。

開催概要

日時

2015年5月22日(金) 14:00~16:30 (13:30受付開始)

場所

TKP東京駅八重洲カンファレンスセンター
東京都中央区京橋1-7-1 戸田ビルディング 4F カンファレンスルーム4J
MAP

定員

20名 (定員に達し次第締め切りとさせて頂きます)

対象

資材部門・設計部門などで業務改善など取り組まれている方
※ご同業の方のお申込みはお断りさせていただく場合があります。

参加費

無料

主催

株式会社ワイ・ディ・シー

お問い合わせ

株式会社ワイ・ディ・シー DCM事業本部 PLM推進部
Email:info_ed_gr@ydc.co.jp
TEL:042-333-6120

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