CADVANCE Solution Day 2014 開催のご案内

日時
2014年11月7日(金)10:00~18:00
会場
ベルサール九段(東京・九段)

詳細

「CADVANCE Solution Day 2014」では、製造業のみなさまの業務効率向上に向けた情報として、お客様での運用事例、CADVANCEのロードマップおよび製品紹介など多数のプログラムをご用意しました。

PDF版のご案内

9:30受付開始
10:00-10:50
YDC講演
「益々複雑化する設計現場を支える統合設計環境のあるべき姿」

今日の設計現場は、「グローバル調達・生産」「スペック要求の増加」「新興国への展開」により、複雑化してきています。設計者の負担は増加し、「ミスが許されない状況を支援する統合設計環境とはどのようなものなのか?」といった視点でCADVANCEの進化と深化についてご説明させて頂きます。

株式会社ワイ・ディ・シー
取締役 DCM事業本部長 善入 正志

11:00-11:50
ユーザー事例

「ダイキン工業グループにおける電気設計環境のグローバル展開構想について」

ダイキン工業では、設計者が図面作成,部品選定,CAE活用などフロントローディングの強化による業務改革への取り組みを実施しています。また部品表管理システムを内製し、回路図CAD等とデータ連携させることで協力メーカ様との密な情報流通を実現するなど、業務全体の効率化を目指しております。今後は国内で構築された仕組みをダイキン工業標準として、海外の設計拠点へも展開する方針であり、今回はその取り組みの一部をご紹介します。

ダイキン情報システム株式会社
開発5部 課長 古瀬 裕史 様
12:00 昼食 (60分)  昼食は会場にて準備させていただいております。
13:00-14:20
基調講演
「スマートフォン・Tablet PCに見る実装技術動向と日系企業に残された電子部品・材料・displayでの生きる道」

「形あるものは必ずまねされる!」。かつて欧米の先進技術を日本企業が導入し、実用性のある技術へとブラッシュアップし、エレクトロニクスの世界を日系メーカーが先導してきたことは間違いない。それが現在では、「技術は日系メーカーから」・「生産は東南アジア」・「ターゲット市場はBRICS」.と日系企業の生きる道は、「世の中に無かった電子機器の創出の時代」から「装置・Robotics」、「素材」、「電子部品・displayなどの高性能部品」へと シフトした。日系メーカーの存在感が薄れたが、成長を続けるスマートフォンやTablet PCの実装事例を通し、そこの使われる半導体・電子部品・displayなどの特徴を見ながら、日系企業にとって何が必要かを考える機会を提供したい。

セミコンサルト
代表 上田 弘孝 様
14:20 本セッション以降、2会場に分かれます。
お申込み時にご参加いただけるセッションの記入をお願いいたします。


14:40-17:40
(180分)
途中休憩あり

A会場(PLMセッション) B会場(CAEセッション)

「Aras Innovatorで実現する電気設計環境」

ワイ・ディ・シーの強みである電気設計領域において、クラウドベースの電子部品データベースと連携し、環境付加物質、ディスコン情報の部品ライフサイクル管理、回路設計仕掛り段階から設計変更まで連動したマルチ電気CADデータ管理、他のPLMに
ないオープンソースを活かした自由なカスタマイズ性をご紹介します。

株式会社ワイ・ディ・シー
DCM事業本部 PLM推進部
部長 長野 宏昭


「ワイ・ディ・シーが考えるこれからのCAE活用とは?」

高速伝送規格対応やEMC対策において、設計の様々な場面で効果的なCAE活用の必要性は高まる一方です。CAE活用効率化のためのEMC/SI基礎教育から クラウドHPCの圧倒的低コストCAEまで皆様にご提供します。

株式会社ワイ・ディ・シー
DCM事業本部 CAD開発部
部長 白鳥 高之


「80分で実現!対応力のあるレジリエントなPLMの構築」

PLMの構築は複雑で時間がかかり難しいと言われていますが、Aras InnovatorのモデルベースSOAアーキティクチャを使えば、PLMとしてありたい姿を自分たちで構築することが可能です。
本セッションでは80分という限られた時間の中でニーズに対応したPLMの構築をライブで実演いたします。

アラスジャパン合同会社
社長 久次 昌彦 様

「EMC設計を効率化させるコツ」

EMC設計の効率化に成功した設計現場において、共通する考え方とはどういうものなのか?そのポイントと併せて、本セッションでは特別に、デンソー様でも御採用頂いた教育プログラムの概要もご紹介します。

株式会社ワイ・ディ・シー
DCM事業本部 CAD開発部
マネージャー 山本 悦史

「医療機器メーカーにとって『本当に使える』FDA対応PLMシステムとは?」
~Aras Innovatorによる医療機器メーカー向けPLMソリューション~

医療機器メーカーには、米国FDA等から製造から販売、市販後の安全対策まで一貫した規制が設けられています。
本セミナーでは、FDAによる規制のポイントとそれに対応したソリューションを ご紹介します。

株式会社ADS
代表取締役 社長 田中 研造 様

「プリント基板設計におけるDDR3-IF高速信号のSI解析技術」

近年のプリント基板設計においては、SIシミュレーションの実施は必須となってきています。
本講演ではDDRメモリの主流であるDDR3メモリIFの解析を中心に、SignalAdviser-SIを使用したSI解析技術についてご紹介します。

富士通アドバンストテクノロジ株式会社
複合回路技術統括部
電気シミュレーション技術開発部
マネージャー 登坂 正喜 様

「エレキ分野における課題と解決するためのPLM構築にむけたアプローチ手法」

電子部品製造におけるものづくり情報の共有基盤実現のためのアプローチ方法とその過程で直面する壁とその解決法についていままでの弊社のノウハウを交えてご紹介します。

SCSK株式会社
製造エンジニアリング事業本部
関西製造ソリューション部
田中 心 様

「プリント基板のパスコンを減らしたい」

プリント基板の電源・GND間に配置するパスコン。そのパスコンはお守りの様にそこここに置かれてはいないでしょうか?
本発表では、EMIとPI(パワーインテグリティ)の視点から本当に必要なパスコンの選択方法やパスコンを減らすための設計方法をご紹介します。

株式会社NEC情報システムズ
先端技術ソリューション事業部
マネージャー 矢口 貴宏 様
17:45~ 懇親会
ご参加いただきましたみなさまの交流を深めていただく場を設けさせていただきました。
併せて、ご参加いただけますようお願いいたします。

※ご同業社の方のお申込みはお断りさせていただくことがあります。あらかじめご了承ください。

開催概要

日時

2014年11月7日(金)10:00~18:00(受付開始:9:30)

場所

ベルサール九段(東京都千代田区九段北1-8-10 住友不動産九段ビル)
MAP

参加費

無料

主催

株式会社ワイ・ディ・シー

お問い合わせ

株式会社ワイ・ディ・シー DCM事業本部営業部
E-mail:info_ed_gr@ydc.co.jp
TEL.042-333-6210 FAX.042-352-6103

  • LINE
  • Mail