CADVANCE Solution Day 2013開催のご案内

日時
東京:2013年11月15日(金)10:00~19:00(終了しました)
大阪:2013年11月29日(金)10:00~19:00(終了しました)
会場
東京:ベルサール神田
大阪:グランフロント大阪

詳細

【プログラム】 ※東京会場と大阪会場では内容が一部異なります。また、予告なく変更となる場合があります。 9:30~ 受付開始 10:00~11:00 「エレメカ連携事例と新ツールHitFinderによる更なる効率化」 セットメーカである弊社でのエレメカ連携は、立ち上げから数年が経過して現在有効に機能しています。導入に至るまでの経緯、新たな課題をご説明します。利便性を追求した新エレメカ連携ツール「HitFinder」を試用評価して課題解決を図り、更なる開発効率化につなげます。(サクサ株式会社 開発本部 ハードウェア開発部 技師 田村 有二 様) 11:00~12:00「PULAXのワンストップサービスを向上させる取り組み」  弊社では各工程毎にシステム運用・データ管理を行っていたため、次工程への手配や進捗管理に細かな手間が多いという課題がありました。それらを解決すべく、FileMasterと弊社システムとを連携させることにより、一元管理の実現に向け構築を進めております。お客様へより良いワンストップサービスをご提供するための取り組みについてご紹介いたします。(株式会社 プラックス 設計部 部長 中江 邦治 様) 12:00~13:15 昼食(※会場にてご用意いたします。)   (東京会場) 13:15~14:15「現場発のものづくり戦略」 現場・現物の視点から日本の産業競争力を考えます。具体的には、現場の能力構築と現物のアーキテクチャがダイナミックにフィットする産業や製品は新興国との賃金差が縮小します。今後、国内で生き残れる確率は高まります。こうした「設計の比較優位」のロジックについて概論を述べます。(東京大学大学院  経済学研究科 教授 経営教育研究センター長 ものづくり経営研究センター長 藤本 隆宏 様) (大阪会場) 13:15~14:15「マルチCAD管理における業界最速のパフォーマンスを実現するArasの最新バージョンのご紹介」 Aras Innovatorの最新リリースではCAD関連機能が拡張され、マルチCAD管理における業界最速のパフォーマンスを実現し、複雑に地理的に分散された設計環境を持つグローバル企業でもストレス無く利用することを実現しました。それ以外にもセキュアなクラウドベースのファイル交換サービス:TRUarasの実装や、Microsoft SQL Server 2012・Windows Server2012・Windows8、および IE10にも業界でいち早く対応した最新のエンタープライズPLMについて詳しくご紹介します。(アラスジャパン合同会社 社長 久次 昌彦 様) 14:15~14:30 休憩 14:30~17:45 A会場(CADVANCEの戦略&方向性) ●「CADVANCE Solutionの次なる一手!」 当社がとらえる電子電気設計の市場状況や、CADVANCEの優位性と製品戦略についてご説明します。(株式会社ワイ・ディ・シー 製造ソリューション事業本部 取締役事業本部長 善入 正志) ●「ここまで来た!CADVANCE」 ものづくりのための3Dエレメカ協調設計「αⅢ-HitFinder」(新製品)、および標準回路ブロック活用による回路設計の効率化についてご説明します。(株式会社ワイ・ディ・シー 製造ソリューション第1事業部 営業部 藤島 良一) ●新規サービス開始!「EMC設計スキルアップトレーニング」 多くのお客様からご要望のありましたEMC設計トレーニングを開設します。EMC設計の効率化で成功されている企業の「考え方」を交えながら、新規トレーニングサービスのポイントをご紹介します。(株式会社ワイ・ディ・シー 製造ソリューション第1事業部 戦略企画部 山本 悦司) ●他社CAD環境下での効率的な部品表作成、部品情報管理が行える「Z-Connector」(新製品) ディスコン、コスト、代替部品情報などが電気設計に活かせる環境、正確な部品表作成と整合性のチェックができる環境は多くのお客様が求めています。その環境を実現するイニシャルコスト、維持するランニングコストを他社CAD環境のお客様にも適正な価格でご提供します。また、PLMソリューション Aras Innovatorとの連携についてもご説明します。(株式会社ワイ・ディ・シー 製造ソリューション第1事業部 戦略企画部 山本 晃司/開発部 宮下 剛) ●「ものづくり情報基盤」の構築~技術部門/マネジメントのための現場課題アプローチに関して~ なぜ、ものづくり情報ネットワークを上手く活用できないのか?本セッションでは、その課題を解決するひとつの考え方として「ものづくり情報基盤」の構築により、ものづくりに必要な各種データをよりスムーズに、より高品質に共有し、活用することができるソリューションをご紹介いたします。(SCSK株式会社 プラットフォームソリューション事業本部 製造エンジニアリング事業本部 営業推進部 シニアコンサルタント 坂井 佐千穂 様) 14:30~17:45 B会場(テクニカルセッション EMC対策) ●「プリント基板からノイズが出る理由、回路が誤動作する理由」 ・クロック周波数が低いからといって安心してはいけない・ノイズ電流の通り道を推測しよう「なぜプリント基板やハーネスからノイズが出るのだろう。」「静電気をプリント基板のグランドに印加するとどうして誤動作するのだろう。」この様な疑問は、実際に製品を設計し問題に遭遇しないとなかなか真剣に考えられません。独自に作成したEMC設計ルールに基づいてプリント基板を設計している基板設計メーカーやセットメーカーが見受けられる様になったのは大変嬉しいことですが、その中味はといえば、経験に基づいた記述が多く根拠が怪しかったり、単行本の抜粋だったり・・・。設計ルールの中には、細かな事象に着目しているわりに、結果として本当にノイズが下がるのか、誤動作がなくなるのかが分からないものが多い様です。まずは大きなところから見る癖をつけましょう。プリント基板上を高周波電流がどう流れているのか、その結果としてノイズはどうなるのか、外から静電気ノイズが侵入したときノイズ電流はどうなるのか、などなど。 いくつかの事例をもとに「こうすればノイズは下がる」「こう考えればノイズによる誤動作は激減する」というお話を致します。できるだけわかりやすく説明しますので、回路が分からない方、ノイズ対策をしたことがない方にも容易にご理解頂けると思います。(株式会社システムデザイン研究所 代表取締役 久保寺 忠 様) 18:00~19:00 第2部 懇親会

開催概要

日時

東京:2013年11月15日(金)10:00~19:00(9:30受付開始)(終了しました)
大阪:2013年11月29日(金)10:00~19:00(9:30受付開始)

場所

東京会場:ベルサール神田2F(東京都千代田区 神田美土代町7 住友不動産神田ビル)MAP
大阪会場:グランランフロント大阪 北館 タワーC 8F(大阪府大阪市北区大深町3?1)MAP

参加費

無料

主催

株式会社ワイ・ディ・シー

申し込み方法

下記申し込みボタンよりお申込みください。
お申込み期限 東京会場:11月11日(月)  大阪会場:11月25日(月)

お問い合わせ

CADVANCE Solution Day 2013事務局
株式会社ワイ・ディ・シー 
TEL:042-333-6212 
E-mail:info_ed_gr@ydc.co.jp

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