「JPCA Show 2013 部品内蔵ワークショップ」出展のお知らせ

日時
2013年6月5日(水)~7日(金)
会場
東京ビッグサイト(東京・有明)

詳細

電子回路基板の小型、高性能化を背景に、部品内蔵基板の実用化が急速に進んでおり、すでにスマートフォン用のマザーボードにも採用されています。

しかしながら、その複雑な3次元構造から、従来の設計、製造手法では解決できない品質、効率などの課題が存在することも事実です。当社は今回のワークショップにおいて、この部品内蔵基板に対する品質解析にフォーカスをあてた取り組み状況を発表いたします。

【発表内容】 
●6月7日 14:20~15:00 「品質解析の決定打! ~部品内蔵基板製造をより効率化するトータル環境のご提案~」 
部品内蔵基板における品質向上を実現する品質解析ソリューション「EB02-SONAR」をご紹介いたします。

発表資料はこちらからダウンロードください。

開催概要

日時

●展示 2013年6月5日(水)~6月7日(金)3日間とも10:00~17:00
●発表 2013年6月7日(金)14:20~15:00

場所

東京ビッグサイト(東5ホール)

主催

社団法人日本電子回路工業会

お問い合わせ

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