「組込みシステム開発技術展」出展のご案内。株式会社プラックスと共同運営

日時
2013年5月8日(水)~10日(金)
会場
東京ビッグサイト(東京・有明)

詳細

今年で16回目を数える「組込みシステム開発技術展(ESEC)」は、東京ビッグサイト西館で開催されます。当社は今年、プリント基板設計・製作、基板実装の専門企業である株式会社プラックスと共同でブースを運営します。
株式会社プラックスについてはこちら

【主な出展製品/ソリューション】
・CADVANCE C3 Solution(基板設計・製造・解析トータルソリューション)
・CADVANCE αⅢ-FileMaster(ドキュメント管理ツール)
・S-NAP(実装プリント板シミュレータ)
・Aras(PLMソフトウェア)
・YDC SONAR®(品質情報統合・解析ソリューション)
・BPM(ビジネス・プロセス管理)ソリューション
・Standby Express(災害対策・バックアップソフトウェア)
・フカボリ(原価管理ソリューション)

開催概要

日時

2013年5月8日(水)~10日(金)10:00~18:00(最終日の10日のみ17:00まで)

場所

東京ビッグサイト・西館

主催

リード エグジビジョン ジャパン株式会社

お問い合わせ

●当社出展内容についてのお問い合わせは下記までお願いします。
株式会社ワイ・ディ・シー セールスコンサルティング部
TEL:042-352-6111 E-mail:advocacy-sales@ydc.co.jp

  • LINE
  • Mail