株式会社ワイ・ディ・シー
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シールド面共振解析システム
面解析システム
基板設計において、それぞれのICが高い周波数で動作することによって電源面にはGND面に対して振動が発生します。この振動が電源面を伝わるときに電源面の形状によって共振現象が発生し、当初発生した電源振動より高い電圧が発生する場合があり、誤動作や放射ノイズ増加の原因となります。適切な特性のパスコンを適切な位置に配置することで共振を減少させることができます。面解析システムのシールド面解析により、共振の減少対策をサポートします。
主な機能
- 特徴
- レイアウト設計中に、簡単に解析を実施
- 独自のSPICE系解析エンジンを搭載し、かつ可変メッシュを採用したことにより、連続した逃げランドによる細いスリットの影響等も、高速、高精度に解析
- パスコンの周波数特性を確認しながらパスコン配置が可能
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