株式会社ワイ・ディ・シー
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CADパッケージに関するお問い合せ
αIII-Design 部品内蔵パッケージ
部品内蔵設計
近年のプリント配線板の小型化、高密度化により電子部品をプリント配線板に内蔵することが要求されております。また、部品を内蔵化する事により、配線長が短くなり特性インピーダンス制御が不要となるためダンピング抵抗が不要、さらに電流ループ面積も小さくなる、パスコンを最適な場所へ配置できるため安定した電源・GNDが確保出来るなど、高速高周波設計においても良いとされております。また、従来の表面実装基板より約30%以上も小型化が可能となります。 CADVANCE αⅢ-Designでは、内蔵部品を考慮した配置・配線・チェック及び製造データへの出力が可能の為、ミスの無い設計を行う事が可能です。
主な機能
- 層毎に実装可能層や実装面（A面側／B面側）を指定する為、誤った層への部品の実装を防ぐ事が可能
- 部品（リファレンス、型番）単位で、実装可能層の指定やチェックが可能
- 部品の実装層を変更する際、移動するレベル（パッド、レジストマスク、シルクなど）を個別に指定出来る為、１つのシンボル形状を外層・内層問わず実装する事が可能
- シンボル作成段階において、各実装層毎の形状を確認する事が可能
- 部品の高さを認識し、影響する層に各種領域を自動で生成する為、DRC（デザインルールチェック）を考慮しながら配置・配線作業が可能
- ３Dエディタとの連動表示により、内層部品の高さを3次元表示
- 実装データとして実装層、実装面（A面／B面）の情報出力
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